NASA lucrează la o nouă tehnologie pentru imprimarea 3D a circuitelor în spațiu

NASA lucrează la o nouă tehnologie pentru imprimarea 3D a circuitelor în spațiu

  • O echipă de ingineri de la NASA a testat circuite electronice hibride imprimate 3D în spațiu.
  • Potrivit inginerilor, senzorii de temperatură ar putea fi tipăriți pe toată suprafața interioară a unei rachete în misiunile viitoare.
  • Misiunea rachetei SubTEC-9 este cea mai recentă din cadrul programului SubTEC de la NASA.

O echipă de ingineri de la NASA, în colaborare cu mediul academic a testat recent circuite electronice hibride imprimate 3D în apropierea marginii spațiului, cunoscută și sub numele de linia Karman, scrie Universe Today.

Testul de pregătire în spațiu a fost făcut cu ajutorul rachetei Suborbital Technology Experiment Carrier-9, sau SubTEC-9, care a fost lansată de la Wallops Flight Facility pe 25 aprilie și a atins o altitudine de aproximativ 174 de kilometri.

În ce a constat testul

Testul a constat în combinarea senzorilor de umiditate și a senzorilor electronici, care au fost imprimați pe două panouri atașate împreună pe ușa rachetei, iar…

Citeste mai mult

Articole recomandate

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *